Tentunya dengan pergantian tahun dan pasti akan dibarengi dengan pergantian selera dari konsumen pengguna gadget dengan apapun jenis gadget yang digunakan. Dari sini produsen gadget harus memutar otak dengan lebih inovatif untuk bisa memberikan produk yang sesuai dengan kemauan konsumen. Saat ini sangat tren sekali gadget dengan bentuk yang tipis atau babkan tipis sekali.
Tentunya kalimat tipis ini juga harus didukung dengan komponen hardware yang tipis pula. Produsen gadget melai melakukan perombakan terhadap komponen-komponen mereka untuk membangun piranti yang setipis mungkin seperti laptop, ultrabook, hingga tablet. MICRON yang merupakan produsen yang bergerak dalam bidang modul memori yang selama ini dikenal sebagai penyedia memori untuk laptop melakukan perombakan dengan membuat sebuah memori laptop (SODIMM) yang tipis dari ukuran pada umumnya. Micron pun mendesain ulang modul memori DDR3-nya dengan memangkas tebal hingga 35% sehingga bisa lebih langsing.
Kali ini Micron meluncurkan memori DDr3 SODIMM dengan hanya satu sisi yang dipertipis. Hasil akhir yang sudah ada yaitu sebuah SODIMM dengan kapasitas 4GB bisa menjadi lebih tipis 35% dibanding dengan modul yang sudah ada sebelumnya. Untuk SODIMM yang sebelumnya memiliki tebal hingga 4,6 mm dan untuk perbedaan dengan SODIMM yang sudah ditipiskan akan memiliki tebal hanya 3 mm. Perbedaannya memang terbilang tipis, hanya 1.6 mm namun untuk dimasukkan dalam gadget yang tipis, ukuran tersebut menjadi cukup signifikan. Dalam dunia gadget, perbedaan ketebalan 0.001 mm pun menjadi salah satu keunggulan tersendiri sehingga dengan dipangkasnya tebal modul memori hingga 1.6 mm menjadi sebuah perubahan yang sangat berarti.
Apakah hanya tipis yang ditawarkan oleh SODIM terbaru ini? tentu tidak selain memiliki ketebalan yang minimal, SODIMM ini akan memberikan keuntungan lain yaitu memiliki daya yang lebih hemat dari SODIMM yang versi sebelumnya. Hal ini karena chip memori yang digunakan sudah menggunakan teknologi 30nm. Modul tersebut juga kompatibel dengan konektor SODIMM DDR3 yang mendukung SOIMM dengan ketebalan ukuran versi sebelumnya. Namun ada konektor DDR3 SODDIM satu sisi profil rendah yang lebih cocok untuk piranti yang benar-benar ingin menjaga ketebalan keseluruhan menjadi minimum.
Rencananya, Micron akan mulai memproduksi modul DDR3 SODIMM yang baru tersebut secara masal pada musim semi tahun ini. Dukungan konektor satu sisi profil rendah sendiri baru akan tersedia pada bulan Juni. Saat digunakan dalam piranti, Micron yakin bahwa ketebalan keseluruhan dari piranti tersebut bisa ikut dipangkas, paling tidak sebanyak 10% dimana untuk tablet atau ultrabook, perbedaan 10% tersebut bisa terbilang sangat berarti.
0 komentar:
Posting Komentar